EFTEC64-1/2H

1、半导体活化材料化学镀铜镍技术
2、常温铜酸洗缓蚀剂
3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
5、导电铜粉的表面处理方法
6、导电铜粉的表面处理方法
7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
8、电冰箱用铜管清洗工艺
9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
10、镀铜合金及其生产方法
11、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
12、非金属流液镀铜法
13、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
14、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
15、钢、铝、铜材清洗剂
16、钢表面沉积铜方法
17、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
18、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 2
19、***高速铜拉丝润滑剂
20、高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法
21、焊丝镀铜***锈处理工艺
22、化学镀铜及其镀浴
23、碱性元素电解镀铜液
24、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
25、亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
26、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
27、***无***碱性镀铜方法
28、碳纤维均匀镀铜工艺
29、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
30、铁基置换法镀铜施镀助剂
31、铜表面阴极电解着色新工艺