刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用***、***和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，***将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照***终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
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硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。
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二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。
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