集成光电子器件技术
半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。
软件
1、系统软件
操作系统软件技术，合肥高新技术企业认证，包括实时操作系统技术；小型专用操作系统技术；数据库管理系统技术；基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
2、支撑软件
测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
结构材料主要是利用材料的力学和理化性能，以满足高强度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应， 以实现某种功能，高新技术企业认证公司，如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料等 。新材料在国防建设上作用重大。例如，超纯硅研制成功，高新技术企业认证收费，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，***高新技术企业认证收费，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上；航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力 可增24%；隐身材料能吸收电磁波或降低装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现，等等。新材料技术被称为“发明***”和“产业粮食”。
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