BGA返修台 三温区BGA返修台 BGA焊台 ***BGA返修台 BGA返修台报价 卓茂BGA返修台

技术参数及特点：
1 总功率             4700W
2 上部加热功率       800W
3 下部加热功率       第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4 电源               AC220V&plu***n;10％     50/60Hz
5 外形尺寸           635×600×560mm
6 ***方式           V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置***夹具
7 温度控制           K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;3度；
8 PCB尺寸           Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 电气选材           高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋台湾触摸屏
10 机器重量          40kg
性能特点：
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速***动作，具有较高的***精度和快捷的操作性；
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据;开***码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能；
3、采用三温区***加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度***控制在&plu***n;3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制; IR预热区可依实际要求调整输出功率；
4、热风嘴可360°旋转；底部红外发热器可使PCB板受热均匀;
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测；PCB板***采用V字形槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率; 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能;
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。