高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA

宝安区西乡银田工业区 各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA 服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{***快当天可取} 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。 4.***制作精密BGA芯片测试架 (***小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，******，使用寿命长。（代客芯片批量测试） 5.***T贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产加工。 6.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。 7.***提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。 本公司为一家******T加工企业，承接***T来料加工，中小批量生产，各开发研发公司PCB打样,PCB批量生产。样板全手工焊接,***D***T贴片焊接,BGA焊接,BGA返修，BGA植球。