ALPHA OM338超细特性无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点
- ***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
- ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
- 印刷速度***高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
- 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
- 回流焊接后***的焊点和残留物外观
- 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
- 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
- ***的可靠性， 不含卤素。
- 兼容氮气或空气回流
注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
物理特性
合金:
SA***05 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
SA***05 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，***压力设为 ***(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，***压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺***的高焊接产能，良好的外观以及***少的不良。
安全
ALPHA OM-338助焊剂系统不属于***类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。 其他安全信息参考相关的MSDS。
保存
Alpha OM-338应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结
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