ALPHA OM5100细间距焊膏
概述
确信电子分装材料的 ALPHA OM-5100是一种低残留，免清洗焊锡膏，设计用于提高***T 生产线的产能。该高品
质，易使用，应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至***低。
该产品应用的印刷窗口很宽，使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯
片间锡球缺陷，并有很高的长期可靠性。
特点及优势
• ALPHA OM-5100适于细间距应用，包括 0.4mm (16 mil) 间距和0.3mm (12 mil)的圆的组装。
• 在的18oC到28oC很宽的环境温度下，可提供高达150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。
• ***的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。
• ***的抗连焊性能，降低生产时间。
• 有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。
• 极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。
• ***的随机锡球特性。
• ***的焊接外观和铜OSP的扩展性能。
• 残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。
• 残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。
• ***的可靠性性能，无卤素。
产品信息
合金: 62Sn/36Pb/2Ag和 63Sn/37Pb
锡球尺寸: 3号锡粉, (25-45 µm 按照 IPC J-STD-005).
包装尺寸: 500罐装, 6”和12”支装
应用
设计用于普通和细间距***T丝网印刷。使用0.1 mm (4 mil) 到0.15 mm (6 mil)丝网，特别是确信电子分装材料的丝
网时，可以应用在***细0.3 mm (12 mil)直径的印刷，印刷速度可达150 mm/sec (6 in./sec)。
ALPHA OM-5100适用于直线上升式和吸热式回流曲线。
安全
尽管ALPHA OM-5100助焊剂系统不是***系统，在典型的回流应用中，会产生少量的反应和分解气体。这些气体应
从工作区域完全排出。其他安全信息和含有铅和银的毒性信息参见MSDS。
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