ALPHA EF2202低有机挥发物免清洗助焊剂
描述
ALPHA EF-2202，是一种低有机挥发物，无卤素，无松香／树脂的，低固含量，免清洗助焊剂。 是无有机挥发物助焊剂
中满足Bellcore要求的活性***高的，可作为无缺陷焊接用。它的配方中含有特有的有机活性剂的混合物，可提供***的
浸润和上表面孔填充，即使对于OSP涂覆的经过热偏移的裸铜板。ALPHA EF-2202中还加入了几种特有的添加剂 减少
了阻焊层和焊料间的表面张力，这样显著地减少了焊锡球的产生。ALPHA EF-2202具有更高的热稳定性，因此减少了连
焊的产生。
特性及优势
• 满足Bellcore标准
• 低挥发满足了空气质量***的要求
• 即使对OSP的有前期回流的裸铜板都有***的通孔浸润性能
• 热稳定活化剂使其连焊率极低
• 降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少锡球的产生
• 适合选择性焊接工艺
• 几乎无法看到的***的非粘性残留物，减少了对针测的影响
应用指南
准备 – 为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对
上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用
Omegameter 测量加热溶液时，***大不超过5µg/in2 。 取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。 传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用Bioact SC-10 溶剂型清洗剂进行清洁。
助焊剂应用 – ALPHA EF-2202设计用于喷射方法。喷射时助焊剂的均匀性可用一块板或板大小的玻璃通过喷射部分及预
热部分来目测。
助焊剂固含量控制 - 如使用滚鼓喷射助焊剂，则需要加入稀释剂,在这里是去离子水，来补充助焊剂溶剂的挥发，控制助
焊剂的固含量。对于任何固含量低于5% 的助焊剂，比重已经不能作为观察和控制固含量的方法。酸度应控制在28.0和
32.0之间。建议使用Alpha的助焊剂固含量控制仪 Kit #3――数字滴定仪。关于该仪器的详细说明和滴定方法参见Alpha的
技术资料***-458。如连续使用滚鼓式喷射助焊剂，每8小时就要检查一次酸度。 随着时间的推移，残留物和污染物会堆
积在助焊剂涂覆部分，为了保证稳定的焊接效果，每40小时抛弃一次用过的助焊剂。清空助焊剂后，要用去离子水彻底
清洗助焊剂池。
残留物清洗 – ALPHA EF-2202是一种免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。如有需要，助焊剂残留物可用EC超级半
水清洗剂或其他可买到的溶剂型清洗剂清洗掉。 补焊/返修 – 建议使用Cleanline NR205助焊笔和Telecore Plus有芯焊锡丝进行手工焊接。
健康与安全
健康安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度下挥发的助焊剂气体会造成***，眩晕和恶心。
应使用适当的排风设备排出工作区域的助焊剂。为了完全排出助焊剂气体，建议在波峰焊炉出口处安装排风设备。取放
和使用助焊剂时要小心谨慎。***好穿戴防护衣以避免皮肤和眼接触。
物理特性 典型值 参数/测试方法 典型值
外观 无色透明液体 pH 原液 2.4
固含量, wt/wt 3.5 推荐稀释剂 去离子水
比重 @ 25°C (77°C) 1.012 &plu***n; 0.003 保存期 18 个月
酸度 (mg KOH/g) 30.0 &plu***n; 2.0 有机挥发物含量，％ 1.5%
闪点 (T.C.C.) 无 IPC J-STD-004 定义 ORL0
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