BH63K878DH
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产品名称:
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产品介绍:
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型号:BH63K878D-H
合金组成:Sn63Pb37
熔点温度
液态线温度
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183&plu***n;5℃
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固态线温度
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183&plu***n;5℃
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特性
类别
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特性
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测试方法
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焊锡粉
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合金组成
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Sn-63 Pb-37
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JIS-Z-3910
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熔点
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183℃
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粉的形状
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球形
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JIS-Z-3284
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粉的颗粒尺寸
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25-38µm
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JIS-Z-3284
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助焊剂
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助焊剂型号
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RMA
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防水
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1000Ωm
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JIS-Z-3197
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卤素含量
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0.02%
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JIS-Z-3197
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无腐蚀
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JIS-Z-3197
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铜板腐蚀测试
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无腐蚀
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JIS-Z-3197
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铬酸银测试
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通过
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JIS-Z-3197
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氟化物测试
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通过
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JIS-Z-3284
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焊锡膏
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表面
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平滑膏式样
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黏度
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215&plu***n;30Pa.s
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JIS-Z-3284
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触变指数
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0.55&plu***n;0.1
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JIS-Z-3284
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助焊剂含量
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10%
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JIS-Z-3197
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加热测试中的塌锡
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I-0.4 II-0.4
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JIS-Z-3284
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印刷测试中的塌锡
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I-0.2 II-0.2
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JIS-Z-3284
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黏着力测试
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100g.f(ref)
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JIS-Z-3284
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黏着时间
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超过8小时
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JIS-Z-3284
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残余物的黏着测试
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没有粘着
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JIS-Z-3284
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锡珠测试
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初始
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度数2
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JIS-Z-3284
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24小时后
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度数3
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浸湿测试和去湿测试
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铜板
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规格1
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JIS-Z-3284
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黄铜板
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规格2
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扩散率
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90%
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JIS-Z-3197
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电阻绝缘测试
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初始值
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1.5×1012Ω
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JIS-Z-3284
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168小时后
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5.0×109Ω
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1008小时后
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7.0×109Ω
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在有电压状况下的防潮测试
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初始值
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1.5×1012Ω
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JIS-Z-3284
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168小时后
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5.0×109Ω
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1008小时后
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7.0×109Ω
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迁移测试
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没有明显的迁移
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