汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。
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阿米特锡膏性能特点：
●连续印刷性优越；
●焊剂的耐热性优越；
●焊剂残渣的可靠性优越，无需清洗；
●开封后寿命长，性能稳定；
●RMA标准，高预热稳定型助焊剂；
●对无铅合金的润焊性有了切实改进（根据检测标准JIS-Z-3197，对氧化铜＞82％，对镍＞81％）。
阿米特锡膏NH系列为注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
***
NH(D) LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） X：（25-45μm）
217-220℃
11.5%
无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
W：(20-38μm）
U：（10-28μm）
NH
X：（25-45μm）
12.0%
无卤素焊锡膏
W：(20-38μm）
NH(A)
X：（25-45μm）
11.0%
无卤素焊锡膏
W：(20-38μm）
●连续印刷性优越；
●焊剂的耐热性优越；
●焊剂残渣的可靠性优越，无需清洗；
●开封后寿命长，性能稳定；
●RMA标准，高预热稳定型助焊剂；
●对无铅合金的润焊性有了切实改进（根据检测标准JIS-Z-3197，对氧化铜＞82％，对镍＞81％）。
阿米特锡膏NH系列为注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征
***
NH(D) LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） X：（25-45μm）
217-220℃
11.5%
无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
W：(20-38μm）
U：（10-28μm）
NH
X：（25-45μm）
12.0%
无卤素焊锡膏
W：(20-38μm）
NH(A)
X：（25-45μm）
11.0%
无卤素焊锡膏
W：(20-38μm）
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