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深圳市汉泰电子辅料有限公司

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深圳市汉泰电子材料有限公司长期供阿尔法系列（锡线，锡条，锡膏，助焊膏，助焊剂）千住系列（锡线，锡条，锡膏，助焊剂）阿米特系列（锡线，锡条，锡膏）乐泰系列（锡线，锡条，锡膏，底部填充胶，工业胶）减摩系列（锡线，锡条，锡膏）KOKI有铅无铅无卤无铅锡膏，TAMURA有铅无铅锡膏，铟泰有铅无铅无卤无铅锡膏......

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千住M705-GRN360-K2-V锡膏

产品编号：3127777 更新时间：2020-08-15

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深圳市汉泰电子辅料有限公司

主营业务：锡膏，锡线，锡条，助焊剂，清洗剂，稀释剂，红胶
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产品详情

千住锡膏型号规格:型号
Item合金组成
Alloy熔化温度范围
(℃) Temp形状 Form备　　注
Remarks棒状
Bar线状
Wire松香芯丝
Flux cored球状
Ball膏状
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有***湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品（免洗型、无铅） M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品型号：M705-GRN360-K2-V （免洗型，高RA） M705-221BM5-32-11（免洗型，高RA）无铅焊锡膏的规格及特点:　　　　　　　产品名221BM5224C备注及实验方法合　　　　　金可以参照合金一览表------松香的含有量11%------卤素含有量0.025%0.06%

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