千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号：
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上知名度***高，在***T工程师中享有较好口碑的锡膏。
有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格***-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
千住金属工业株式会社是******的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除焊锡部门,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
千住金属(香港)有限公司是负责中国华南地区的营业及***服务.下设千住新原金属有限公司、深圳代表处、千住金属惠州有限公司。华南地区代理商：深圳市汉泰电子辅料有限公司
千住金属惠州有限公司是千住总公司于2002年投入资金成立的***.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,焊锡膏,助焊剂等无铅环保产品及相关焊接设备.
千住锡膏型号规格:型号
Item合金组成
Alloy熔化温度范围
(℃) Temp形状 Form备 注
Remarks棒状
Bar线状
Wire松香芯丝
Flux cored球状
Ball膏状
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有***湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品（免洗型、无铅） M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品型号：M705-GRN360-K2-V （免洗型，高RA） M705-221BM5-32-11（免洗型，高RA）无铅焊锡膏的规格及特点: 产品名221BM5224C备注及实验方法合 金可以参照合金一览表------松香的含有量11%------卤素含有量0.025%0.06%
Item合金组成
Alloy熔化温度范围
(℃) Temp形状 Form备 注
Remarks棒状
Bar线状
Wire松香芯丝
Flux cored球状
Ball膏状
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有***湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品（免洗型、无铅） M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品型号：M705-GRN360-K2-V （免洗型，高RA） M705-221BM5-32-11（免洗型，高RA）无铅焊锡膏的规格及特点: 产品名221BM5224C备注及实验方法合 金可以参照合金一览表------松香的含有量11%------卤素含有量0.025%0.06%
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