底部填充喷射点胶机（DJ-50A系列）

DJ-50A系列非接触高速喷射式点胶机，采用软件控制三轴联动和机器视觉******，可调式电磁线圈控制影响速度，每秒1-200个点的喷射速度，可以用来对微量到连续带状的高低粘度胶体进行点胶。 

 DJ-50A系列之底部填充喷射点胶机运用***的激光测高***装置，实现快速立体点胶。喷射点胶具有点胶速度快、生产率高、不受点胶空间限制、节约胶液等优点。 

底部填充喷射点胶机广泛应用于各种封装及电路板组装。现今在倒装芯片的封装，芯片直接贴装于基板，叠层式晶元封装及各种 BGA 组装的生产过程中都使用了底部填充工艺。

    在只有200微米部件和屏蔽罩间距的空间点胶或点胶到较小的孔内,对于针式点胶而言是个不可能实现的应用。因为针管可能无法企及,会造成芯片的损坏,或需要针管位置校准以补偿针管弯曲。威尼逊SDJ-100喷射点胶阀克服了针式点胶所无法避免的缺陷,能完成***高到500毫克每秒和200点每秒的点胶。

技术参数：

工作范围：（X）500mm*（Y）400mm

Z轴行程：（Z）50mm

传动系统：XYZ轴 伺服马达

位移速度：0.001-500mm/s

监视系统:CCD

气源:8Kg/c㎡

设备尺寸:W1160mm*D1200mm*H1500mm

电源:220V  50/60HZ

重量:500Kg