产品的特性、保存与使用方法
WS-66型贴片胶,作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的***T工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,同时使用安全,完全符合环保要求。
典型用途:
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合于孔版印刷(刮胶)等需要低吸湿性贴片胶所场合,防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
WS-66的特性(Specification of WS-66)
成 份 Composition
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环氧树脂:Epoxy resin
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外 观 Appearance
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红色糊状: Paste/red-colored
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比 重 Specific gr***ity
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1.28
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粘 度 Viscosity at 25℃,5rpm
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380Pa·S(380.000 cps)
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摇变性指数 Thixotropy index
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6.3(1rpm/10rpm)
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玻璃化温度:glass transition temperature
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85℃
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接着强度Adhesive Strength 2125C
Mini-mold tr
SOP·IC 16P
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44N(4.5kgf)0.2mgr twin
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
92N(9.4kgf)0.8mgf single×2
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电气特性 Electric Property
体积阻抗系数 Volume resistance
绝缘阻 Insulation resistance
初期值 Initial value
处理后* After treating*
介电常数 Dielectric c***tant
介电正接 Dielectric loss tangent
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3.6×1016Ω·cm JIS K6911
1.2×1014Ω JIS Z3197
1.2×1012Ω
3.12/1MHZ JIS K6911
0.012/1MHZ JIS K6911
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保存条件 Preservation condition
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2℃-5℃的冰箱保存
To be strictly kept in refrigerator from 2℃to 5℃
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