卡内集成电路设计其设计过程与ASIC（专用集成电路）的设计类似，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为核心，智能ic卡，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。
磨割圆片厚度要符合IC卡的规定，湖北IC卡，研磨后将圆片切割成众多小芯片。造微模块将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上，称作微模块。卡片制造将微模块嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。卡初始化先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。操作完毕，IC卡生产，将熔丝烧断。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式，这样做也是为了保证卡的安全。
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