***热抵抗和灵活性
应用
FOGj接合过程
TAB接合过程_
COB&COF接合过程
热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)
替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,
热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度***丝等。
深圳市华丰利橡塑制品有限公司
普通会员第14年
|
公司主营：KE951-U遮光片，FPC层压硅胶板，热压硅胶皮，防静电硅胶片，阻燃硅胶片