BGA返修台ZM-R6808，BGA焊接，BGA植球，BGA封装，卓茂BGA返修台，BGA返修台价格

ZM-R6808 本产品专利号:200830219032.6
ZM-R6808技术参数
1 总功率 4850W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区2700W
4 电源 AC220V&plu***n;10％     50/60Hz
5 外形尺寸 850×830×800 mm
6 ***方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配***夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;2度
8 PCB尺寸 Max 370×450 mm Min 22×22 mm
9 电气选材 台湾触摸屏＋PLC＋德国发热板+高精度智能温度控制模块 
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 手动控制，CCD彩***成像系统
12 适用芯片 1X1-80X80mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口
14 外置测温端口 1个(可扩展)
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达&plu***n;0.01MM
17 机器重量 85kg

 

 
 
  * 产品特性：
ZM－R6808主要性能与特点：  
                      
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速***动作，具有较高的***精度和快捷的可操作性.
2、本机采用三温区***控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR底部对PCB板***预热，以保证澎涨系数均匀，板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示.
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在&plu***n;2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的***分析和校对.
4、PCB板***采用V字型槽，***快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的***.
5、灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,客户指定可定做，并可选配X形红外激光快速*** .
7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动调节成像清晰度.
8、在保证放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，图像显示清晰，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位***，精度可达&plu***n;0.01MM，配15〃 高清液晶显示器, 自动化程度高，完全避免人为作业误差.
9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.
10、BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能，为方便用户使用，特增加“提前报警”功能. 在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正.
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流风扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
13、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开***码保护和修改功能,可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能.
14、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定.温度参数带密码保护，防止任意修改.