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ZM-BIP3000
规格及技术参数：
01 总功率 Powerused 3700W
02 上部加热功率 Main Heater 600W
03 底部加热功率 Sub Heater 3000W
04 电源 Powerused AC 210V-230V 50Hz&plu***n;3
05 外形尺寸 Machine dimension L780*W520*H460mm
06 ***方式 Positioning V型卡槽
07 温度控制 Temperature control 红外传感器
08 ***大PCB尺寸 Max. PCB Size 370*320mm
09 机器重量 Weight of machine 35kg
规格及技术参数：
01 总功率 Powerused 3700W
02 上部加热功率 Main Heater 600W
03 底部加热功率 Sub Heater 3000W
04 电源 Powerused AC 210V-230V 50Hz&plu***n;3
05 外形尺寸 Machine dimension L780*W520*H460mm
06 ***方式 Positioning V型卡槽
07 温度控制 Temperature control 红外传感器
08 ***大PCB尺寸 Max. PCB Size 370*320mm
09 机器重量 Weight of machine 35kg
* 产品特性：
特 点：
1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，显示的三条曲线是实际采集BGA的温度曲线。使温度***控制在&plu***n;1度。
3、上下加热区选用进口红外加热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。上部红外加热器马达自动上下。
4、上下温区***加热,可同时设置6段升温+6段恒温控制,能同时储存50组温度设定参数。
5、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
6、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
8、 外形结构机电一体,安装和操作都很方便。