钨-钛（W-Ti）膜以及以钨-钛（W-Ti）为基的合金膜是高温合金膜，金电解槽设计找哪家好，具有一系列不可替代的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，W/ Ti 合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线，例如Al 、Cu 和Ag 等已经被广泛的应用和研究。但是布线金属本身易 氧化、易与周围的环境发生反应，金电解槽设计，与介质层的粘结性差，易扩散进入Si 与SiO2 等器件的衬底材料中，并且在较低的温度下会形成金属与Si 的化合物， 充当了杂质的角色，使器件的性能大幅度下降。
使用电子导电性橡胶时，由于导电性填充剂添加量的***变化都会引发电阻剧烈变化，所以存在电阻值很难控制的问题。而且，由于橡胶中的导电性填充剂难以均匀分散，所以辊筒的圆周方向和宽度方向上的电阻值不均匀。
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