导热膏TC-5021TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5021新型導熱矽脂，能為高階微***理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總***造成本。
TC-5021能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓***造廠商得到***低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且***理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的***程適用範圍(process window)以改進***造穩定性、重複利用率性和整體良率。
該公司表示，由於新世代覆晶微***理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研***與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足***界的各種散熱管理要求。