高出力の半導体ダイオードレーザーを***源として利用し、実装部品を非接触で局部加***し、はん***付けする工法です。 レーザーは単波長かつコヒーレントな光のため、標準φ0.4、φ0.6（***小0.2mm）まで絞ることがで***、局所的な加*** に***も適しています。微細ピ***チの部品実装や、実装部周辺への***影響を***小限に抑えることが可能です。 はん***供給は主に"やに入りはん***"、"ソルダーペースト"、"ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用し ます。レーザー光をパ***ド面やはん***に当て過***し、はん***を溶融し部品を短時間で接合します。ワーク形状に左右 されるものの、レーザーはん***付け工法を採用することで手作***や従来の工法と比べ、生産数の増加や品質の向上が 見込まれます。
● 実例１ 鉛フリー"やに入りはん***"でのはん***付け
● 実例２ レーザーによるチ***プ部品の局所リフロー
● 対応ワーク事例： プリント基板上の挿入部品、フレキシブル基板、各種センサー類、表面実装部品（***D）、チ***プ部品、 CMOS センサーICの実装、狭ピ***チ表面実装コ***クター、ウレタン***、光ピ***クア***プ、小型スピーカー、他
半導体レーザーはん***付け装置の概要
ジャパンユニ***クスのレーザーはん***付けシステムは主にレーザー装置とロボ***トから構成されています。 レーザー装置は***源部、発振部、レーザーヘ***ド部から構成され、レーザー光は発振部からレーザーヘ***ドまで光ファイバーで伝送されます。そしてロボ***トにレーザーヘ***ドを設置し、ヘ***ドを実装箇所まで搬送しながら はん***付け作***を行います。ロボ***トは卓上型、スカラ型、垂直多間接型、直交型とそれぞれの用途に合わせて選択で***ます。 また高出力の半導体レーザーは、JIS規格で***も危険性の高いクラス4に分類されており、作***者をレーザー光の 危険な被ばくから守るため、装置全体をセーフティーインターロ***ク式の保護筐体で囲う等、さまざまな安全対策を施しています。その他、オプションとしてビジョンセンサーの追加等付加***能をご提案しております。
レーザー光の形状をかえる ― ドーナツ型レーザー
お客様のご要望に応じてドーナツ型レーザーの提案も行っています。ドーナツ型レーザーとは、パ***ドの形状に合わせレーザー光をドーナツ型に変えることで、スルーホール裏の部品焼けを防止する弊社の独自技術です。これによりレーザー光のエ***ルギーを損なうことなく、パ***ドのみを効率よく加***し、部品焼けの***いはん***付けが可能です。
レーザーはん***付けの信頼性
レーザーはん***付けに於いても、従来のはん***付け工法と同様の信頼性が確保で***ることを社内サンプル試験で確認しています。
まずレーザーはん***付け中のはん***の表面温度は一定の温度を維持しています。また引っ張り強度試験でも従来工法と同等の結果を
得られます。そしてはん***接合面の断面組成検査においても、レーザーはん***付けでも従来とほぼ同質の結晶を示すことが分かっています。
※弊社独自の***温度計にて測定
はん***付けシステム導入までの一般的な流れ
カスタマイズ志向のレーザーはん***付けシステムでお客様のモノづくりをサポートいたします。
