集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，高新技术企业认证报价，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），C***P（Chip Size Module Package），高新技术企业认证办理，3D（3 Dimension）等封装工艺技术。
***高新技术企业认定是这几年来一直很受欢迎的申报项目之一，合肥高新技术企业认证，因为高新技术企业认定对于大多数企业来说是一个非常难得的认证，尤其对依靠科技立身的企业来说高新企业认证更是不可或缺的硬招牌，有了国高的认证就相当于在起跑线上就赢了别的公司，而且因为数量少所以其品牌影响力仅次于中国***产品。今年高新技术企业认定的工作已于9月30日结束，现在很多地区都已经开始投入2019年高新技术企业认定的筹备中了。
微电子技术
集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及工具等专用技术。
集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合***标准、具有自主知识产权、***整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
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