ZX-C2技术参数
特点：
- 三个***加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个***加热温区控制；
- 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
- 三个加热区采用***的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
- 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
- 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
- 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
- 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
- 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
- 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L540×W450mm |
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PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
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温度控制 |
Temperature Control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
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PCB***方式 |
PCB Positioning |
外型（Outer） |
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底部预热 |
Sub (Bottom) heater |
暗红外（Infrared）2400W |
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喷嘴加热 |
Main (Top) heater |
热风（Hot air） 800W+800W |
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使用电源 |
Power used |
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA |
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机器尺寸 |
Machine dimension |
L700×W515×H550mm |
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机器重量 |
Weight of machine |
约（Approx.）37kgs |