详细介绍
LTT－H80 3D锡膏测厚仪
LTT-H80 特点
● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
● 自细夹板功能，快速夹板***，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强***PC数据统计分析软件；
● 同时可替代***T坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
|
精密激光
|
|
高清晰镜头
|
|
|
激光焊接机身
|
|
高精密线性模组
|
|
标准模块
|
其它用途
●IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供***压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
工作原理
（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
软件界面
测试效果
技术参数
● ***高测量精度：Height (Z) :0.5μm
● 重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%