LED芯片制造商，产品以碳化硅(SiC),氮化***(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片。 是市场上的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。公司的市场优势关键来源于公司在有氮化***（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。
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硅芯管特点：其内壁的硅芯层是固体的，润滑剂；洗管道。
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即使2014年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2014年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于***经济的持续复苏情况。SEMI***集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。
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