ZX-2000特点：
- 立式带工作台一体化设计，操作使用更方便，外型美观、气派；
- 嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；
- 可保存、导出温度曲线图，对温度进行对比、分析；
- 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
- 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程；
- 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；拆卸后自动回收BGA；
- 采用两个热风、一个IR，共三个***加热温区控制，温度控制更准确；
- 三个***加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
- 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
- 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证***的返修品质下更节省成本；
- 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
- 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
- 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L760×W760mm |
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PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
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微调精度 |
Fine-tuning accuracy |
0.01mm |
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角度微调 |
Angle fine-tuning |
90° |
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温度控制 |
Temperature Control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
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PCB***方式 |
PCB Positioning |
外型（Outer） |
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底部预热 |
Sub (Bottom) heater |
暗红外（Infrared）4200W |
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喷嘴加热 |
Main (Top) heater |
热风（Hot air） 800W+800W |
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使用电源 |
Power supply |
单相（Single phase）220V,50/60Hz,5.8KVA |
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机器尺寸 |
Machine dimension |
L1500×W910×H1600mm |
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机器重量 |
Weight of machine |
约（Approx.）260kgs |