关键字:双组份柔软性环氧灌封胶、弹性电子灌封胶
1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;
2、常温固化过程中放热温度低,***高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击
3、固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
4、具有一定的弹性。
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