品牌 | 楚粤机械 | 型号 | CYS-50D |
控制方式 | 数控 | 作用对象 | 电池片,硅片,薄金属片 |
电流 | 交流 | 用途 | 切割太阳能电池片、硅片 |
产品别名 | 激光切片机 | ***大线割速度 | 120(mm/s) |
适用材质 | 电池片,硅片,薄金属片 | ***大刻线深度 | 0.4(mm) |
***精度 | 0.01(mm) |
半导体侧泵激光划片机的产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器,更高的一体化程度;更低的运行成本;更简单的整机结构;更方便的维护;关键部件均进口;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作。
半导体侧泵激光划片机的应用市场:光伏太阳能行业单晶硅、多晶硅等电池片和硅片的划片和切割;电子行业单晶硅和多晶硅硅片的切割。
技术参数:
型号规格:CYS-50D
激光波长:1064nm
划片精度:0.01mm
划片线宽:≤0.04mm
激光重复频率:0.5~50 KHz
***大划片速度:120mm/s
激光功率:50W
工作台:幅面300mm×300mm,台面负压吸附(电池片),双轴带动工作台以X,Y方向交替运转。
使用电源:220V / 50Hz / 2 KVA
冷却方式:循环水冷(***自动冷却冷水机)
型号
CYS-50D
激光器
半导体泵浦模块,1064nm (不可见激光)
英国产Q开关
光束质量: < 6 M2
输出功率: 50W
频率:可调, 0.5 - 50 kHz
激光器使用寿命: >20000小时
数控工作台
300 mm × 300 mm
台湾产滚珠丝杆,导轨和滑块
划片速度:可编程设定,***大120 mm/ s
精度: 0.01 mm
划片
划片***大厚度: 1.2 mm(半导体硅片)
***小线宽: ≤ 0.04 mm
其它信息
输入电压:单相交流220V&plu***n;10%50Hz;带保护地线(如电压波动太大,需配备稳压器)
输入功率:<2 kW