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基材 |
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聚酯薄膜 |
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胶水 |
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硅胶 |
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基材厚度 |
mm |
0.025&plu***n;0.005 |
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胶水厚度 |
mm |
0.04 |
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胶带总厚度 |
mm |
0.065&plu***n;0.005 |
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长度 |
m |
33 |
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宽度 |
mm |
2～500 |
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粘着力 |
N/25mm |
4.5 |
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拉伸强度 |
N/25mm |
115 |
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断裂伸长率 |
% |
35 |
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耐温性 |
℃/10min |
180℃ |
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基材表面电阻 |
Ω |
103-1011 |
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摩擦静电压 |
V |
≤100 |
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表面静电压 |
V |
≤100 |
*所列数据为实测数据，非保证值，仅供参考。