1.锡炉数量:1PCS
2.运动模块:PCB板固定,XYZ平台运动
3.锡炉容量: <8Kg
4.锡炉材料: TI/SUS316
5.锡炉温度:室温~350℃
6.锡波高度:≤5mm
7.N2供给量:0.5Mpa 25L/min
8.N2纯度:O2 < 20 PPM,(99.999 %)
9.N2温控:室温~350℃
10.焊嘴与元器件周边距离(点焊):≥1mm
11.焊嘴与元器件周边距离(拖焊):≥5mm
12.溶锡时间:<50MIN
13.喷嘴规格:3MM ~ 10MM(可定制)
14.导轨调宽:自动
15.运输电机:步进伺服