铝基板|散热铝基板|COB铝基板

新高集团高导热铝基板规格/特性/结构
測試項目     
Item 实验条件Conditi*** 典型值(Typical Value)    CPCA
標準  
  ASH-G ASH-H ASH-S  --  
剝離強度
Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0  1.05  
 After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8  0.7  
耐焊锡性
Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分层，不起泡
No delamination and no bubble   288℃
2min   
絕緣擊穿***壓
Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149
(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0   ≧2.0 
热阻
Thermal Resistance （℃/W） ASTM D5470            ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08   -- 
热阻抗Thermal impedance（℃*cm2/W） ASTM D5470            ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5   ≦2.0 
導***係數Thermal Conductivity  (W/mk ) ASTM D5470            ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0   -- 
表面电阻
Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012   ≧1010 
体积电阻
Volume Resistance(Ω)  ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013   ≧1012 
介***常數Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3   -- 
介質損耗Df 1MHz  ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02   -- 
耐燃性
Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass   Pass 
CTI（Volt） IEC 60112 600 600 600   Ⅰ級