SR3100二极管-二极管-ASEMI

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摘要 : ASEMI低压降肖特基二极管超低VF值，提升您的电源转换效率40%以上.12年台湾本土品牌，磐石品质让ASEMI低压降肖特基二极管有口皆碑，***行业新潮流.

导言：ASEMI品牌低压降肖特基二极管性能工艺已达到了国际水准，新一代低压降肖特基二极管应用电源产品，更是突破性的刷新了电源行业转换效率新高度。让我们走进了解ASEMI低压降肖特基二极管。

新一代低压降肖特基二极管电源转换率提升高达40%

ASEMI低压降肖特基二极管历经五年多的更新换代，在充分挖掘肖特基二极管更低VF值效能同时，还不断刷新电源转换效率新数据。传统一代Low VF 肖特基二极管通过调整电阻率二换取低VF值，第三代低压降肖特基二极管不断在解决和完善，LOW VF芯片制造和成品封装工艺的创新，SR3100二极管，提升电源转换效率高达40%以上，刷新超低VF值的同时，使得正向压降更小、反向峰值电压更高，并加强高温特性、扩大了市场适应面。

ASEMI品牌***电子元器件新时代潮流

ASEMI旗下低压肖特基二极管更是满足了欧盟CoC V5和美国能源部六级能效指令的关键部件，***电子元器件新时代潮流。ASEMI为客户提供高质量的产品和好的服务，ASEMI品牌更值得您的青睐！

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摘要 : ASEMI快***二极管采用的是与肖特基相同的结构框架，其芯片采用的是与米克朗类似的设计，并根据快***二极管特性加以优化，使其性能更加优良

ASEMI半导体快***二极管芯片解读：

ASEMI快***二极管采用的是与肖特基相同的结构框架，其芯片采用的是与米克朗类似的设计，并根据快***二极管特性加以优化，使其性能更加优良：

ASEMI半导体快***芯片

ASEMI快***因采用了与肖特基类似的生产工艺，所以这里就不多做其芯片稳定性与散热性的叙述，ASEMI快***在优化方面做的主要是芯片压降上的考虑，二极管，在设计之初，考虑到快***有着整流桥和肖特基的一部分特性，因此为了大程度的发挥其两方面的优势，在压降方面作调整，使得ASEMI快***二极管可以更好的应用于整流桥和肖特基所不适合的领域，生产对芯片性能加工时完全采用米克朗前端工艺，但在后期使之压降降低，减少电器在此方面的消耗，通过这一设计的施行，同时解决了发热和耐高温两个很重要的因素，使产品的寿命大大增加，提高了产品的使用率。

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摘要 : ASEMI半导体整流桥系列芯片生产工艺采用的是玻璃钝化工艺，所生产的GPP芯片不仅在环保上有很大的提高，而性能上更是有三个大方面的优势，让我们一起来看一下

ASEMI半导体芯片生产工艺简介：

ASEMI半导体整流桥系列芯片生产工艺采用的是玻璃钝化工艺，所生产的GPP芯片不仅仅是环保工艺，而且在性能上更是有两大个大方面的优势，让我们一起来看一下：

ASEMI半导体玻璃钝化工艺的优势（一）

在这之前我们先简单介绍一下玻璃钝化工艺，与传统的保护胶工艺相比，玻璃钝化工艺是将玻璃粉在800度左右烧结熔化，SS310F二极管，将玻璃与芯片熔为一体，而非传统的保户胶仅贴在芯片表面，它的优势在于有外界应力如弯脚处里，SS310A二极管，冷热冲击，或者是塑封装体有漏气时，普通的保护胶工艺（OJ）其保护胶有可能和芯片结合不牢，而导致保护失效，从而出现器件损坏的情况

而GPP芯片因为其工艺的原因，不存在保护层与芯片分离的情况，因而不会出现器件失效的情况