led防水驱动电源灌封胶

产品认证:ROHS、REACH、UL等
导热阻燃灌封胶
有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后在-60~+250C温度范围可长期使用,具有收缩率小、耐高低温性好（-60℃～200℃）、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照M：N=100：10（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、大功率LED驱动电源的灌注封装，起到耐高温、导热、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和防止震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
典型技术指标
序号项目技术要求
固化前
1 外观白色或浅***可流动性液体
黑色（白色）可流动性液体
2 粘度
25℃mPa.s  A3500&plu***n;300
B5500&plu***n;500
3 混合比（重量）100:10
4 操作时间25℃1.0小时
5 固化条件25C 6~8小时
600C 1小时
固化后
6 外观灰黑色（或白色）弹性固体
7 密度g/㎝3 25℃1.5
8 邵氏硬度HA 40～45
9 抗张强度MPa 1.2
10 扯断伸长率% 80~100
11 介质损耗MHz；% 0.3
12 体积电阻Ω•㎝5.0×1014
13 相对介电常数MHz 2.8
14 击穿强度KV/mm 18
15 导热系数W/m.k 0.9
16 阻燃性UL94；级V-0
使用方法与注意事项
1、使用时，将A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2、对于可能含有影响有机硅阻燃导热灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，必须使用配套的专用底涂剂。
3、对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约20min－30min），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
4、本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
5、本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
6、本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输
7、本品分A、B两组份，分别包装于2.5Kg/桶、22.5Kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商指定包装。
8、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
9、本品按非***品贮存和运输。
安全与环保
本系列产品属非******，可按照非***品贮存和运输，使用时，对***和环境没***害和污染，所以，无须采取更多的防范措施。
l本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要***行测试，以确认适合您使用目的产品。
l产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。
l本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的***要求做出检测并符合要求，方可使用。