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熔浸法仍是目前制备钨铜合金中应用为广泛的方法〔9一’。]。由于钨的熔点高,在一般高温 (lt;1700℃)下烧结收缩小,嘉兴钨铜板,难以致密化,又因钨粉本身硬度高,成形性差,靠模压难以达到高钨含量所需要的骨架密度。
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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的提高,钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和***成形方向发展,主要有:高温烧结、挤压成形和***成形。
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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,w90cu10钨铜板,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
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