HT－5299双组分有机硅导热灌封胶
一、产品特点：
HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；
3、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；
4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；
5、阻燃性能达到UL 94 V-0 级别；
6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。
二、典型用途：
太阳能光伏组件接线盒（Junction Box），特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。
三、使用工艺：
1.计量： 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。
2.搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。***好抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、技术参数：
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性能指标
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5299
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固
化
前
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外 观
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黑色/白色流体
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A组分粘度 （cps）
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5000～15000
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B组分粘度 （cps）
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50～100
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操
作
性
能
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双组分混合比例（重量比）
A：B
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100：7 - 12
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混合后粘度 （cps）
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4500～10000
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可操作时间 （min，25℃）
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20～60
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固化时间 （hr，25℃）
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3～5
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固
化
后
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硬 度(shore A)
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25～35
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导 热 系 数 [ W（m·K）]
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≥0.3
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥20
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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体积电阻率 （Ω·cm）
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻 燃 性 能
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94-V0
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所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。