LED模组灌封硅胶 A/B
产品特点
●优异的电绝缘性、稳定性 ●低硬化收缩率
●良好的防水、防潮性 ●双组分缩合型硅橡胶
●透明性好 ●深层固化达15毫米
●优异的粘接性
使用方法
将A、B组分按重量比例搅拌、混合均匀，室温固化24小时即可。
注意事项：
１、 浇注前对混合后的A、B组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能；
２、 取用前请先将A、B组分搅拌均匀，取用后应注意密封保存；
３、 客户可以根据实际情况调整固化剂用量，改变固化时间。
４、 本品属非***品，但勿入口和眼。
技术参数
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项 目
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A组分
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B组分
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外 观
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无色透明流体
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无色透明液体
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粘 度 mPa·s
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3500（25℃）
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100（25℃）
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比 重
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0．99
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混合黏度 mPa·s（25℃）
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2200～3000
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混合比率 （pbw）
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A ：B = 10 ：1
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操作时间 （min,25℃）
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30～60
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硬 度 （shore A）
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15
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剪切强度 （MPa）
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0.5
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介电强度 kV/mm（25℃）
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>20
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体积电阻 （DC500V）Ω·cm
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1.1×1013
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损耗因素 （1MHz）（25℃）
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0.002
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介电常数 （1MHz）（25℃）
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<3.00
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导热系数 ［W/（m·K）］
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0.30
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温度范围 ℃
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-50～150
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包装规格
A组分：20L铁桶；B组分： 5L塑料壶。