一、产品特点：
HT 933W为中等黏度室温固化单组份脱醇型有机硅粘接密封胶，本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
各类电子元器件的粘接灌封。
· 智能水表的粘接灌封。
· 电子元件的粘合，加固。
· 家用电器加热元件的绝缘密封及抗漏电，防潮，防震。
三、固化前后各项技术参数对比表:
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固 化 前 |
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外观 |
白色细腻流体 |
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粘度（cps） |
25000～50000 |
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密度（g/cm3） |
1.20～1.30 |
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80℃下黄变性 |
200小时不黄变 |
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表干时间(min，25℃,60%) |
≤30 |
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固 化 后 |
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机械性能 |
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抗拉强度(MPa) |
≥0.6 |
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扯断伸长率(%) |
200～300 |
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硬度(shore A) |
20～25 |
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剪切强度(MPa) |
≥1.0 |
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剥离强度(N/mm) |
≥0.5 |
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介电强度(kV/mm) |
≥20 |
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介电常数(1.2MHz) |
2.8 |
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损耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
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体积电阻(Ω·cm) |
3.0×1014 |
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脆化温度（℃） |
-60 |
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线性收缩（%） |
0.5～1.0 |