HT 5298粘接型有机硅导热灌封胶
- 产品特点及应用：
HT 5298是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。
- 典型用途：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
- 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
- 混合时，应遵守A组分： B组分= 10：1的重量比。
- 一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
- 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
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不完全固化的缩合型硅酮
四、固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外 观 |
白色流体 |
浅***液体 |
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粘度 （cps） |
9000～1100 |
700～900 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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混合后黏度 （cps） |
5000～4000 |
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可操作时间 （min） |
240 |
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固化 时间 （min） |
480 |
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固化 时间 （min，80℃） |
25 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
35 |
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导 热 系 数 [ W（m·K）] |
0.8 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥20 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻 燃 性 能 |
/ |
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以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非***品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化：
- 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
- 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
- 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
5、注意：5298的B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成浅***，但不影响产品的正常使用
六、包装规格：
HT 5298：11Kg/套。(A组分10Kg +B组分1Kg)
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solderflux)