ES 168无铅环保型焊锡膏
Beijing Excellent spread electronic co., ltd
ES 168焊锡膏属高温无铅环保型，其熔点为217℃~220℃，该规格锡膏熔点适中，润湿性好，焊接性能好。适用于无铅工艺制程中，可使用在双面贴片的PCB板上，残留物少，防潮性能好，可免清洗，亦可用***清洗。
一、***特性：
含金组成：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 金属含量：89&plu***n;0.5%
锡膏粘度(Malcolm): 200&plu***n;30kcps 铜 镜 腐 蚀 试 验： pass
颜 色 及 外 观： 金属*** 含金熔化点：217℃~220℃
颗 粒 尺 寸: -325+500 钎剂固量： 5-7%(WT.)
钎 剂 CL-含 量： 0.00%(WT.) 回流温度范围：245℃~260℃
表面绝缘电阻(ohms): 未清洗时:〉1.0×1010
清 洗 后: 〉1.0×1011
(依据PerJ-STD-004Class 3)
二、运输及储存
建议存放温度： 3—15℃
有效存放时间： 6个月（自生产日期）
三、包 装： 500g/瓶 ,5Kg/箱
四、清洗方法:要求十分严格时,可用溶剂清洗.一般要求可免洗.
优曼公司、技术部