ST201 A：B＝100：100（W）
颜       色   ***至黑色
导热系数  0.45 W/M.K
温度范围  -60℃→+200℃
混合粘度  4000cps
使用时间  60~120 mins(可调)
凝胶时间  180~240 mins(可调)
固化时间  24 hrs 20℃ 或30mins 70℃
固化硬度  A40~A45
应       用  电源模块等精密元器件可修复灌封
 
ST205 A：B＝100：100（W）
颜       色    黑色   （可调）
导热系数  0.8 W/M.K
工作温度  -60℃→+200℃
混合粘度  20000~30000 cps
使用时间  40~60 mins(可调)
凝胶时间  60~90 mins(可调)
固化时间  24 hrs 20℃ 或3mins 70℃
固化硬度  A55~A60
应       用  电源模块等精密元器件可修复灌封