该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度***率的抛光加工。
主要特点：
1、 该机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；文本显示。
2、 高精密的气动控制系统确保了工件压力的准确性。
3、 主要运动副采用了强制集中润滑。
4、 抛光液系统具有***搅拌、循环水冷却功能。
主要参数及加工能力：
1、 抛光拖动电机：5.5KW 380V 1440rpm。
2、 太阳轮拖动电机：1.5KW 380V 1440rpm。
3、 上抛盘规格：φ570mm×φ170mm×30mm。
4、 下抛盘规格：φ570mm×φ170mm×30mm。
5、 游轮参数：公制Z=117 M=2。
6、 游轮数量：4片。
7、 粗糙度：Rz0.3~Rz0.6
8、 ***大抛光直径：160mm。
9、 下抛盘转速范围：0—50rpm。
10、 需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa
11、 下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm。
12、 下抛盘的平面度：0.015 mm。
13、 设备外形尺寸：（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm。
14、 重量： 约2800kg。