雅玛哈YV100-II多功能贴片机

1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机 
2. 保护元件的贴装 
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装 
4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP 
5. 高速图像处理 
6. 2个摄像头减少了生产时间 
7. 新设计的高刚性框架 
8. 提高轴的速度 
9. 可处理多种元件 
10. ***适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头 
基板尺寸 ATS20(终向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min) 
基板厚度 0.4-3.0 
基板传送方向 右-左 
贴装精度 &plu***n;0.1mm/CHIP &plu***n;0.08/QFP 
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP 
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算） 
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用） 
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘 
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p) 
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V &plu***n;10%，50/60HZ 
功率 4KVA 
气压 0.55MPA以上，350MIN 
外形尺寸 L1650*W1350*H1810 
重量 1300KG 
贴片速度 12000（粒/小时）