铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之***重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
低温锡膏的种类:
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃
2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)
注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃
低温锡膏简介:
我公司***生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用***T低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方***检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。
低温锡膏简介:
我公司***生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用***T低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方***检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。
低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )
项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138
锡膏外观 ?shy;***，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0&plu***n;1.0
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180&plu***n;10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 ?shy;板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500
电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19
合金成份：Sn42Bi58。
分为散热器和***T用两种锡膏，熔点139摄氏度。
***T用锡铋锡膏：
特性
1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.回流后残余物***，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
4.使用***能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6.能准确控制焊粉，25～45um，***焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
7.更***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
8.残余物无色透明，不影响检测。
9.免洗及清洗性能优良。
10.焊点光亮。
1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.回流后残余物***，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
4.使用***能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6.能准确控制焊粉，25～45um，***焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
7.更***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
8.残余物无色透明，不影响检测。
9.免洗及清洗性能优良。
10.焊点光亮。