材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源***性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种***物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上***佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎
我们将以“优质的产品、合理的价格、完善的服务”为经营宗旨，以新老客户的需求为目标，以满足二十一世纪的需求而奋斗，欲扩大市场份额，衷心希望得到你的支持，成为各位同仁的合作伙伴，我们将以***优质和***热忱的服务态度回报于你，热盼来人来电洽询。