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瑋忠科技企業股份有限公司

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瑋忠科技為一專業IC應用設計公司,及專業IC代理商,擁有精實的工程開發團隊,以及強悍的市場業務團隊.協助客戶開發各類型IC應用電子產品,如keyboard,Mouse,Charger,STB,R.FRemote,IrRemote,DTV,DAB,LCDTV,LCDMonitor,感測器,手機,GPS......

藍芽3.0 HID Module

产品编号:3728120                    更新时间:2020-08-13
价格: ¥40.00
瑋忠科技企業股份有限公司

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  • 主营业务:AMICCOM, SONIX, NORDIC, AIROHA...
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产品详情

 

蓝牙技术联盟(the Bluetooth SIG)宣布将在2009年4月21日公布蓝牙3.0的全部细节,这意味着下一代蓝牙技术即将面世。 
    蓝牙3.0面世 大多数消费者仅仅把蓝牙看作匹配手机和耳机的一种无线方式,但蓝牙技术足以用于传送文件,甚至能被用来为广告主分发广告。蓝牙技术联盟希望看到蓝牙技术广被泛应用于各种场合,并称第三代蓝牙技术将显著提升传输图片,视频,音乐和其它文件的速度。 
    蓝牙3.0根据802.11适配层协议应用了Wi-Fi技术,极大提高了传输速度。这样,蓝牙3.0设备将能通过Wi-Fi连接到其它设备进行数据传输。 
    如果没有Wi-Fi信号,就用蓝牙来传输。新一代技术将同时增强功率控制,这将减少由于口袋里装有手机等物品而导致蓝牙信号中断的次数。 

 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)准备在本月晚些时候正式发布***新的Bluetooth 3.0规范,将支持高速文件传输和视频流应用。新规范中***重要的一项改进就是将802.11作为解决方案,在便携式设备已有的Wi-Fi无线信号基础上添加蓝牙协议,让用户在互传视频、音乐文件和照片时感受以秒计算的高速快感。 
蓝牙3.0规范Bluetooth v3.0的具体规格还包括一项增强的电源控制(Enhanced Power Control)技术,旨在减少蓝牙意外中断时的电源损耗,比如将手机装入口袋、书包里的时候。

 

瑋忠科技 宣布******出 藍芽3.0******滑鼠低功耗方案, 該方案採用台灣絡達科技(Airoha Tech) 藍芽3.0 HID SOC晶片.可以搭配使用在Windows ,Android,MAC 作***系統的 NB 或是PC

絡達科技成立於民國九十年,為國內射頻晶片設計的領導廠商,***注於手***射頻晶片及******區域網路射頻晶片等IC設計,為一高度技術導向且具爆***性成長的IC設計公司;

絡達原本是明基***通集團旗下的IC設計公司,***注手***射頻晶片,聯***科在2006年入主後,成為絡達******人股東,絡達便從射頻晶片轉型為手***周邊相***IC供應商,目前聯***科持有絡達約42%股權

 

藍芽 HID 3.0 ******滑鼠(支持Windows, Android 3.0, MAC)

 

Chip ID : AB1100
Bluetooth Core Version: 3.0
Bluetooth QDID: B016446
Provider Name: ***antcom

Test PC: IBM X61
Software Stack: Windows internal Stack
EEPROM Size: 128K Other ( Size : )

 
 
电气参数:
 

BT 3.0

Power C***umption:

Busy:  8mA (Operating Voltage: 3 V)
Idle:    0.7 mA
Suspend :  90 uA
Indoor Working Distance: >10M
Outdoor Working Distance: >10M

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