半导体激光雕刻机

DP-G30/G50半导体侧面打标机
    半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
    半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
    半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
    在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
    行业的应用
    可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
    广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
    DP-G30/G50系列打标机特点
    通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩****案。
    最大激光功率 30W 50W 75W
    激光波长 1064nm 1064nm 1064nm
    光束质量M2 <3 <5 <6
    激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz
    标准雕刻范围 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm
    选配雕刻范围 50×50--250×250 mm
    雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm
    雕刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s
    最小线宽 0.01mm 0.015mm 0.025mm
    最小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
    重复精度 ±0.003mm ±0.003mm /±0.002mm ±0.0 03mm/±0.002mm
    整机耗电功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW
    电力需求 220V/单相/50Hz/15A
    系统外型尺寸（长×宽×高）
    主机系统 880mm×950mm×1040mm
    冷却系统 550mm×400mm×740mm