化学抛光,一般使用硝酸或磷酸等氧化剂溶液,在一定的条件下,使工件表面氧化,此氧化层又能逐渐溶人溶液,表面微凸起处氧化较快而较多,而微凹处则被氧化慢而少。同样凸起处的氧化层又比四处更多、更快地扩散,溶解于酸型溶液中,因此使加工表面逐渐被整平,达到改善工件表面粗糙度或使表面平滑化和光泽化的目的。
半导体材料的化学抛光,如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后,不锈钢化学抛光哪家好,还要***终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用氢氟l酸和硝酸、***混合溶液或***和氢氧化铵的水溶液。





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化学抛光工艺
用于金属溶解的成分主要是酸,其中用得较多的是***、硝l酸、盐酸、磷酸、氢氟l酸等,而对于铝那样的两l性金属,也可使用氢氧l化钠。在这些酸中由于高浓度的磷酸和***都有较高的黏度,可形成液体膜扩散层,故这种成分具有两种功能。这也是化学抛光液的组成中主要采用***和磷酸的原因。为了提高黏度,使扩散层容易形成,也可加入明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜形成,则需加入以***或铬酐为主的强氧化剂。几种常用金属材料化学抛光的工艺规范如图所示。
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