型号： LYPE30-WIS-WL10600-2H-T
LYPE20-WIS-WL1060-2H-T
利用激光剥切导线是激光在材料加工中的一项新应用。
传统的导线剥皮工序都是用专用剥线钳或刀子等来实现。在家用电器及仪表、仪器行业的大批量生产中，则经常采用自动化程度较高的机械剥皮机。
但机械式剥皮因钳口接触导线，故会对金属线线芯产生一定的挤压及切削力，导致金属线芯的损伤,如果钳口不与金属线接触，则绝缘皮不能剥切干净，对于由多层人造丝编织物组成的绝缘皮导线，机械式剥皮就更难满足要求。
电热式剥皮器(电刀)，虽然不会伤害金属线芯，但由于其剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。由于激光具有能量集中、光束质量好、效率高、非接触、成品率高等诸多独特的优点，故可以利用激光来剥切导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
CO2激光剥线机主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、其他的不同硬度的或高温度绝缘等。
光纤激光剥线机主要用于切割金属材料，包括多种金属丝以及金属屏蔽包层。
适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线，可剥单线、排线、平行线、多层线等；特别适用于 0.5mm以下的细小数据线。