硅片清洗机

1、设备名称和型号

1.1设备名称：晶片研磨后清洗机

1.2设备型号：NXXD-4SH-06A

2、设备用途：

     用于清洗去除研磨后晶片表面上的金刚砂，AL₂O₃，SIC，金属离子（NA⁺，SI⁺，K⁺，AL³⁺）等。

3、设备能力和清洗硅片尺寸

3.1 晶片尺寸：3″、4″圆片及20×30方片

3.2 处理3″、4″晶片数：50片/2花篮（PFA花篮），一批

3.3处理20×30方片数：100片/4花篮（PFA花篮），一批

3.4 处理频率：1批10分钟(标准)

4、设备各部分主要技术参数

4.1整机

• 尺寸(参考)：2000mm(L)×1200mm(W)×1800mm(H)；
• 主要材料：优质磁白10mmPP板，优质不锈钢骨架；
• 台面板为10mm洞洞板;
• DI***路及构件采用国产优质PP管材，需满足10--15MW去离子水水质要求；
• 碱管路采用PFA管；
• 附件：1把水枪，1把***；
• 设备顶部装有照明灯；

4.2纯水（DIW）***槽（1、3、5#）

• 数    量   3套；
• 内槽尺寸   370（长）×280mm（宽）×230mm（高）      
• 槽体容量    22升
• 工作温度    室温
• 槽体材料    N PP材料热弯/焊接组合加工而成，配盖
• 清洗方式    上喷淋，***水
• 注入时间    0-9999秒，可设置
• ***参数    0-9999秒，可设置，1-99次
• 排液方式    重力排液，排液时间< 5秒钟

4.3 NaOH药液清洗槽（2、4#）

• 数    量   2套；
• 内槽尺寸    370（长）×280mm（宽）×300mm（高）  
• 槽体容量    26升
• 工作温度    室温----50℃，可设置，精度&plu***n;2℃
• 槽体材料    PVDF或SUS316热弯/焊接组合加工而成
• 超声系统    功率2KW，频率40KHz
• 排液方式    重力排液
• 加热方式    内置式加热管，配温度传感器和液位传感器。槽内有N2鼓泡功能，使

槽内液体温度加热均匀，加热器功率为2.0KW

4.4 溢流槽（6#）

• 数    量   1套；
• 内槽尺寸    370（长）×280mm（宽）×230mm（高）  
• 槽体容量    22升
• 工作温度    室温
• 槽体材料    NPP材料热弯/焊接组合加工而成
• 清洗方式    ***水+氮气股泡
• 注入时间    0-9999秒，可设置
• 排液方式    重力排液，排液时间< 5秒钟
• 槽体设有掏渣口,槽体底部设有NPP材质3--4￠洞洞过滤板,防止碎硅料堵塞管路;

配手动透明PVC材质盖，防止停机时污染