离线式 MF-760VT
产品特点：
1. 操作方便，编程简单，便于操作人员快速掌握
2. 自主研发的多种图像算法使得检出率大大提高
3. CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
4. 智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定可靠
5. 检测速度满足1.5条高速贴片线的需求
6. 角度旋转，连板***，Bad Mark，小板Mark等功能
7. 产品终身维护，软件终身免费升级
技术参数：
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适用PCB
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适用制程
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回流焊后
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基板尺寸
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20×20mm-320×450mm
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基板厚度
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+/-3mm
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基板上下净高
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上方：≤30mm；下方:≤60mm
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检查项目
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回流焊后
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缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
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视觉系统
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摄像系统
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彩色数字CCD相机
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照明系统
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彩色环形三色LED光源
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分辨率
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15um 20um（可选）
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检测方法
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彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
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机械系统
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X/Y驱动系统
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交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
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***精度
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8 um
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移动速度
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700mm/s(MAX)
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轨道调整
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手动
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软件系统
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操作系统
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Windows xp，Windows 2007
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界面语言
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中，英文可选界面
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检测结果输出
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基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
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电源规格
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AC220&plu***n;10％，50/60HZ,1KW
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环境温度
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-10-40℃
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环境湿度
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-10-85％RH
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外形尺寸
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900×1000×1235mm
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适用PCB
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适用制程
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回流焊后
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基板尺寸
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20×20mm-320×450mm
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基板厚度
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+/-3mm
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基板上下净高
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上方：≤30mm；下方:≤60mm
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检查项目
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回流焊后
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缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
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视觉系统
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摄像系统
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彩色数字CCD相机
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照明系统
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彩色环形三色LED光源
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分辨率
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15um 20um（可选）
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检测方法
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彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
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机械系统
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X/Y驱动系统
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交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
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***精度
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8 um
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移动速度
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700mm/s(MAX)
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轨道调整
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手动
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软件系统
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操作系统
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Windows xp，Windows 2007
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界面语言
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中，英文可选界面
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检测结果输出
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基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
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电源规格
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AC220&plu***n;10％，50/60HZ,1KW
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环境温度
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-10-40℃
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环境湿度
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-10-85％RH
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外形尺寸
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900×1000×1235mm
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